汽车半导体系统封装车间及办公楼建设项目(安徽瑞纳半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-13（发布：2025-04-23）
项目阶段： 2026-05-13处于主体工程过半
建设周期： 2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型：办公楼、工业
面积：
投资金额： 50570万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目总投资50577万元。建设内容按主次顺序如下：主要建设车间，并进行简单装修；同步建设办公楼，亦实施简单装修。部分建材与配置情况：外墙材料选用涂料。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月13日)，该项目围护结构工程尚未开工，当前工程量完成比例为80%，完工时间系预估值
项目动态 5
2026-05-13
新增人员:
2026-04-02
阶段更新:
2026-04-02
新增人员:
甲方单位联系人
6 位联系人
业主
备注：负责机电设备安装管理
备注：负责材料采购
备注：参与施工管理和设备安装
备注：参与施工建设管理
备注：参与设备自控方面安装
职位： 前期部/负责手续
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
备注：设计负责人
职位： 结构工程师
职位： 工艺工程师
备注：工艺设计负责人
职位： 工艺工程师
职位： 工艺工程师
备注：参与设计
职位： 给排水工程师
职位： 给排水工程师
备注：参与设计
职位： 暖通工程师
职位： 设计部/给排水设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
2 位联系人