汽车半导体系统封装车间及办公楼建设项目(安徽瑞纳半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-17（发布：2025-04-23）
项目阶段： 2026-08-17处于主体工程过半
建设周期： 2026年1季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 50570万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目总投资50577万元，建设内容按主次顺序依次为：对车间、办公楼及变电站实施简单装修工程。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月17日)，该项目机电安装单位已确定，但尚未进场；厂房主体结构已封顶，项目整体主体工程进度过半，装修工程已启动施工，预计于2027年第一季度完工
项目动态 6
2026-08-17
新增人员:
2026-07-29
新增人员:
2026-05-13
新增人员:
甲方单位联系人
6 位联系人
设计院联系人
9 位联系人
施工图设计
备注：设计负责人
职位： 结构工程师
职位： 工艺工程师
备注：工艺设计负责人
职位： 工艺工程师
职位： 工艺工程师
备注：参与设计
职位： 总部)成
职位： 给排水工程师
备注：参与设计
职位： 给排水工程师
承建方联系人
0 位联系人
分包方联系人
6 位联系人