江区汽车半导体系统封装及配套项目(安徽瑞纳半导体科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-04-23（发布：2025-04-23）

项目阶段： 2025-04-23处于施工图设计开始

建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 150000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目占地面积为----

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年04月23日):1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目施工图设计已完成,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,采购时间及采购主体尚未确定.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了甲方单位的联系人及联系方式.