基于低轨卫星及高频高速混压应用的高阶电路技术升级和产业化项目(江西红板科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-24（发布：2025-04-24）
项目阶段： 2025-04-24处于项目立项已完成
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 11000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
项目淘汰一批aoi检测、曝光设备等超期服役老旧和低效设备,完成高阶电路生产线的升级,实现基于低轨卫星及高频高速混压应用的高阶电路板的生产,以进一步满足高端电子产品的市场需求.实现低轨卫星及高频高速混压应用的高阶电路板产品规模化生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年04月24日)该项目设备单位尚未确定
项目动态 1
2025-04-24
新增:业主
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