此项目占地面积约8.5万㎡,总建筑面积约13万㎡,主要建设研发楼、晶圆生产车间、模组封装车间、器件封装车间、动力中心、仓库及配套设施等.项目购置芯片生产设备、封装设备等500余台套,项目主要产品为功率器件和模组,产能72万片/年项目建成后可实现销售收入24亿元,利税3亿元.分两期建设
工程备注: 截止目前(2025年04月28日):1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目施工图设计开始,未定,正在进行初步设计,由中科院建筑设计研究院有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了设计院的联系人及联系方式.