集成电路先进封装、智能电器制造项目(安徽泓冠光电科技有限公司)

大型

项目分两期建设.一期项目占地200亩,建设厂房、研发楼、仓库及相关配套用房等17.6万平米,第一批建设厂房等8.6万平米,建成集成电路先进封装生产线及智能电器生产线60条.第二批建设厂房等9万平米,建成集成电路先进封装生产线及智能电器生产线60条;二期项目拟占地300亩,建设厂房、仓库及相关配套用房等20万平米,建成集成电路先进封装生产线及智能电器生产线150条.工艺流程:tsv检验晶圆检验晶圆清洗晶圆减薄晶圆切割chiplet芯片分检c2w键合重组晶圆检验链式回流(芯片焊接)晶圆级c2w清洗晶圆级底部填充注塑临时晶圆键合晶圆级上表面减薄cmp晶圆刻蚀晶圆清洗介质层涂覆外协布线工艺检验晶圆单面清洗bumping真空回流(凸点回流成型)