集成电路先进封装、智能电器制造项目(光电科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-04-28（发布：2025-04-28）

项目阶段： 2025-04-28处于主体施工单位中标

建设周期： 2025年2季度 - 2029年4季度

项目类型：工业、教育及研究设施、工业

面积：

投资金额： 550000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目分两期建设.一期项目占地200亩,建设厂房、研发楼、仓库及相关配套用房等17.6万平米,第一批建设厂房等8.6万平米,建成集成电路先进封装生产线及智能电器生产线60条.第二批建设厂房等9万平米,建成集成电路先进封装生产线及智能电器生产线60条;二期项目拟占地300亩,建设厂房、仓库及相关配套用房等20万平米,建成集成电路先进封装生产线及智能电器生产线150条.工艺流程:tsv检验晶圆检验晶圆清洗晶圆减薄晶圆切割chiplet芯片分检c2w键合重组晶圆检验链式回流(芯片焊接)晶圆级c2w清洗晶圆级底部填充注塑临时晶圆键合晶圆级上表面减薄cmp晶圆刻蚀晶圆清洗介质层涂覆外协布线工艺检验晶圆单面清洗bumping真空回流(凸点回流成型)

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年04月28日):1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由江苏文博建筑设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目分两期建设,一期已完工,二期未开始,由太湖县刘羊建筑安装有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了业主方,设计院的联系人及联系方式.