上海市金谷智能终端制造基地泰陇路开设道口及道路修复提升项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-04-22(发布:2025-04-22)
项目阶段: 2025-04-22处于主体施工单位招标

建设周期: 2025年2季度 - 2025年3季度

项目类型:市政公用设施
面积:
投资金额: 713万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目的开设道口及道路修复提升工程,包括但不限于新建机动车道、人行道面砖更换、机动车道翻挖新建、侧平石、管线保护、雨水系统、管线保护及绿化种植工作等,由中标人实行施工总承包,包工、包料、包质量、包工期、包安全文明施工、包办证、包权属单位协调、包施工管理、包验收通过移交的方式实施施工。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年4月22日,该项目处于设计阶段,预计2025年2季度开工

项目动态 0

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甲方单位联系人

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