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上海市金谷智能终端制造基地泰陇路开设道口及道路修复提升项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)
上海市金谷智能终端制造基地泰陇路开设道口及道路修复提升项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-04-22(发布:2025-04-22)
项目阶段:
2025-04-22处于
主体施工单位招标
建设周期:
2025年2季度 - 2025年3季度
项目类型:
市政公用设施
面积:
投资金额:
713万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目的开设道口及道路修复提升工程,包括但不限于新建机动车道、人行道面砖更换、机动车道翻挖新建、侧平石、管线保护、雨水系统、管线保护及绿化种植工作等,由中标人实行施工总承包,包工、包料、包质量、包工期、包安全文明施工、包办证、包权属单位协调、包施工管理、包验收通过移交的方式实施施工。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年4月22日,该项目处于设计阶段,预计2025年2季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司
部门:
招标部
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设计院联系人
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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分包方联系人
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暂无分包方联系人信息
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