兴办晶圆划片项目(江西金格莱半导体有限公司)

项目厂房建筑面积2300----米，主要从事晶圆划片产线建设，主要建设2条年划片70万片5/6英寸晶圆产品。主要设备：划片机、清洗机、空压机等。