集成电路新材料(第四代半导体CVD金刚石材料＆高端300mm大硅片)生产基地建设项目(四川华盛稷宁半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-09（发布：2025-04-08）
项目阶段： 2026-04-09处于主体施工开工
建设周期： 2026年2季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、市政公用设施
面积：
投资金额： 900000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积100921----米，总建筑面积138446----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 精装修12栋数层高的单体厂房；
2. 精装修综合楼；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年04月09日)，该项目一期施工单位进场开展桩基础施工准备工作，预计于当年8月完工；二期施工单位尚未确定，计划工期为18个月
项目动态 3
2026-04-09
阶段更新:
2026-04-09
新增人员:
2025-04-08
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息