汽车6英寸硅基芯片封装及制造配套设施建设项目(安徽瑞纳半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-30（发布：2025-04-30）
项目阶段： 2026-03-30处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
安徽瑞纳半导体科技有限公司拟开展汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目建设。项目占地面积67,437----米，主要建设内容包括：主生产设施（年产24万片6英寸硅基芯片生产线）、配套厂房、办公楼及其他辅助设施。项目采用钢筋混凝土结构体系。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年2月09日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 6
2026-03-30
新增人员:
2026-03-30
更新项目概
2026-03-30
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计一所
职位： 设计总工程师
职位： 负责外联、负责商务对接
职位： 工艺工程师
职位： 总图工程师
承建方联系人
6 位联系人
总承建商
单位:上海宝冶集团有限公司
部门： 工程部
职位： 现场项目负责人
部门： 工程部
职位： 项目总工
职位： 职员
备注：参与招采
部门： 招标部
职位： 经理
职位： 采购专员
职位： 负责招标
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息