汽车6英寸硅基芯片封装及制造配套设施建设项目(安徽瑞纳半导体科技有限公司)

大型

该项目占地面积----，总建筑面积----。项目建设内容按主次顺序如下：首要建设一栋三层fab生产厂房，面积----；其次建设一栋三层动力站及废水处理站，面积----；同时配套建设PM综合楼、甲类仓库、乙类仓库、硅烷站、危废库、供氢站和压缩机站房。项目建成后将形成年产24万片6英寸硅基芯片的生产能力。