汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目(安徽瑞纳半导体科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-09-03（发布：2025-04-30）
项目阶段： 2025-09-03处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2026年1季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积为----,项目总投资额为15亿元,包括:厂房;办公楼;配套设施.项目采用的结构形式:混凝土结构安徽瑞纳半导体科技有限公司拟开展建设汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目,在利民路以北、鸠江南路以东、太赫兹大道以西,投资100000万元,建设年产24万片6英寸硅基芯片生产线
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年9月03日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2025-09-03
新增:桩柱
2025-09-03
更新项目概
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设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
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