新建车载显示芯片项目(合肥新汇成微电子股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-04-30（发布：2025-04-30）

项目阶段： 2025-04-30处于主体施工开工

建设周期： 2024年2季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 60000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目建筑面积----,新建1#厂房、动力中心、乙类化学品仓库、1#门卫、2#门卫,新建车载显示芯片项目

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年04月30日):1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由苏州半客建筑设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由安徽华海建设工程有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了设计院,施工单位的联系人及联系方式.