衬底图形化改扩建项目(保定中创燕园半导体科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-05-06(发布:2025-05-06)
项目阶段: 2025-05-06处于立项审批

建设周期: 2025年1季度 - 2026年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 6000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目位于河北省保定市高新区惠阳街369号中关村创新基地1号厂房b座,建设内容:本项目在创新基地1号厂房b座进行建设,占地面积----,建筑面积----(b座共计----)其中1f用于生产,2f闲置.改扩建完成后全厂衬底图形化产能100万片,氮化铝陶瓷基板20万件,氮化铝陶瓷基板产能未发生变化. 项目投资额:6000万元
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年05月06日),该项目处于立项阶段

项目动态 2

2025-05-06
新增:业主
2025-05-06
更新项目概

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导-董事
备注:职员

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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