高端晶圆处理设备产业化创新路项目(辽宁省沈阳市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-05-06（发布：2025-05-06）
项目阶段： 2025-05-06处于主体施工单位中标
建设周期： 2025年4月 - 2026年9月
项目类型：市政公用设施
面积：
投资金额： 26970万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为26970万,总造价为19470万.
----建筑工程(补办)1#、2#设计单位为世源科技工程有限公司;3#、4#设计单位为上海现代建筑规划设计研究院有限公司.
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年5月06日),该项目处于主体施工阶段,预计2026年9月完工.
项目动态 1
2025-05-06
项目融合:
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分包方联系人
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