金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-29（发布：2025-04-29）
项目阶段： 2025-04-29处于消防分包确定
建设周期： 2023年4月 - 2025年12月
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目建筑面积为----,包括:*12栋厂房*研发楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年4月29日),该项目主体工程过半,预计2025年12月完工.
项目动态 1
2025-04-29
新增:消防
甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人