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左岸大道车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目(含装配式)EPC(武汉车谷城市发展集团有限公司)
左岸大道车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目(含装配式)EPC(武汉车谷城市发展集团有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-07-07(发布:2025-04-30)
项目阶段:
2025-07-07处于
主体施工开工
建设周期:
2024年10月 - 2027年10月
项目类型:
工业、教育及研究设施、办公楼
面积:
投资金额:
231300万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目占地面积为----,总建筑面积为----,项目总投资额为231300万,总造价为160000万.包括: *生产研发用房; *行政办公用房;
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年7月07日),该项目处于主体施工阶段,预计2027年10月完工.
项目动态
1
2025-07-07
新增:施工
甲方单位联系人
1
位联系人
发展商
单位:
武汉车谷城市发展集团有限公司
部门:
项目部
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
4
位联系人
施工图设计
单位:
深圳市建设综合勘察设计院有限公司
部门:
项目部
该业主单位的其他项目>>
施工图设计
单位:
中衡设计集团股份有限公司
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
施工承建商
单位:
上海宝冶集团有限公司
职位:
项目经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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