微电子智造产业园一期多层厂房及综合研发楼建设项目(宿迁市建园项目有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-13(发布:2025-04-25)
项目阶段: 2026-07-13处于其他分包

建设周期: 2025年2季度 - 2026年3季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目总建筑面积----,建设内容按主次顺序依次为:高精装修的多栋多层厂房、综合楼、研发楼。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年07月13日),该项目研发楼装修单位已完成更换并进场施工,本周正式启动装修工程,预计于9月下旬完成装修

项目动态 2

2026-07-13
阶段更新:
2026-07-13
新增人员:

甲方单位联系人

2 位联系人

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

备注:设计负责人

施工图设计

职位: 结构工程师
备注:专业负责人;设计总负责是田洪斌

承建方联系人

2 位联系人

分包方联系人

3 位联系人

电气工程分包商

备注:参与安装管理;负责10KV用电安装
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