高多层高密度互连印刷电路板建设项目(欣强电子(清远)股份有限公司)

大型

为全面提升企业生产工艺水平，研发新产品，本项目计划投资40475.20万元对高多层高密度互连印刷电路板生产工艺进行关键技术攻关及产业化。通过引进一批智能自动化的高精密设备，如：真空蚀刻线、自动连线DI机、全自动飞针测试机等设备，提升生产全流程的数字化、智能化制造水平，有效降低产品单位能耗，实现绿色智能制造。预计项目实施完成后企业产品产量双提升，实现年产23万----米高多层高密度互连印刷电路板；新增销售收入55124万元、税后利润7823万元、税金1381万元。项目在企业现有厂房内实施，不涉及新增面积。