封装测试中心三期及配套项目(英特尔产品有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-05-08（发布：2025-05-08）
项目阶段： 2025-05-08处于施工图设计开始
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 485000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容描述:建设端产品封装测试基地
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目正在进行施工图设计,由中国建筑西南设计研究院有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未确定.
项目动态 1
2025-05-08
新增:施工
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分包方联系人
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