高脚数微尺寸凸块封装及测试项目(合肥颀中科技股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-04-30（发布：2025-04-30）
项目阶段： 2025-04-30处于主体施工单位招标
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 5500万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
包括M2厂房一层洁净车间（100级&1000级&10000级）装饰，配套工艺制程系统、空调暖通系统、电力系统、给排水系统、气体系统、FMCS系统等厂务系统及消防系统拆改、安装
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年4月30日)，该项目处于设计阶段
项目动态 1
2025-04-30
更新项目概
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