半导体高端设备制造及晶圆加工运营基地项目(四川省内江市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-05-06（发布：2025-05-06）

项目阶段： 2025-05-06处于立项审批

建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 160000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

半导体高端设备制造及晶圆加工运营基地:项目涉及半导体高端设备零部件、激光切割设备、先进封装设备研发制造领域;工艺流程:tsv检验晶圆检验晶圆清洗晶圆减薄晶圆切割chiplet芯片分检c2w键合重组晶圆检验链式回流(芯片焊接)晶圆级c2w清洗晶圆级底部填充注塑临时晶圆键合晶圆级上表面减薄cmp晶圆刻蚀晶圆清洗介质层涂覆外协布线工艺检验晶圆单面清洗bumping真空回流(凸点回流成型)

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目正在办理前期立项手续.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,设计院尚未确定.3、土建施工情况:该项目土建施工尚未开始,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购单位及时间尚未了解清楚.