年产3000KK高端集成电路封测项目(湖北汉旗科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-08-04（发布：2025-05-16）

项目阶段： 2025-08-04处于主体施工开工

建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度

项目类型：工业、住宅、工业

面积：

投资金额： 150000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

一期项目新建办公楼----,新建厂房----,新建动力厂房----: 新建宿舍楼2栋----,建设消费类芯片封测生产线; 二期项目新建厂房----,建设工业类和车规类芯片封测生产线

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年08月04日): 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理. 2、设计完成情况:该项目设计已完成,由钟祥市建筑勘察设计院负责. 3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由中国机械工业第二建设工程有限公司负责. 4、设备采购情况:该项目部分设备已采购. 5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了施工单位的联系人及联系方式.