IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期项目(四川省内江市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-05-15（发布：2025-05-15）
项目阶段： 2025-05-15处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 35000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目为内江市高新区白马园区门庭八路以南、忠茂路以西、茂庭路以北、智忠街以东购买土地,占地面积52106.57m利用已建厂房,主要产品为金属制品(汽车零部件、电子接插件、通讯连接器等)和塑件(汽车内外塑料饰件、芯片塑件、电器塑件、机器塑料外壳等)采用含氰镀铜、镀银、镀金工艺
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年05月15日):1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由重庆市全城建筑设计有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体施工已完成,由运盛建设集团有限公司负责,现正在进行装修工程.4、设备采购情况:该项目电线电缆尚未采购.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,但增加了设计院和施工单位的联系人及联系方式.
项目动态 1
2025-05-15
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
承建方联系人
7 位联系人
主体承建商
单位:运盛建设集团有限公司
职位： 项目部/现场负责人
职位： 工程部/现场负责人
职位： 工程部/施工负责人
职位： 工程部/负责运营生产
职位： 施工负责人
职位： 采购专员/负责机电物资
职位： 总工/技术总工
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息