杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目(浙江杭州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-09（发布：2025-05-09）
项目阶段： 2026-01-09处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2028年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 翻修
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积10000----米，该项目将租用杭州芯海半导体有限公司的厂房，主要用于新建一条年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等高端芯片和高端晶圆的测试生产线。预计项目投产后，年产值将达到2.6亿元，同时年缴纳税收也将达到2400万元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年1月09日),该项目处于施工阶段
项目动态 2
2026-01-09
阶段更新:
2026-01-09
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
业主
单位:杭州芯光半导体有限公司
职位： 项目负责人
备注：与杭州芯海半导体技术有限公司两块牌子，同一套班子人员
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：作为高管添加
部门： 项目部
职位： 项目负责人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息