面向下一代网络边缘智算基站高速光互连芯片项目(杭州芯耘光电科技有限公司)

大型

建设硅光引擎及高速光电器件生产线、高速电芯片后端测试封装生产线，项目达产后预计可形成年产高速电芯片2000万颗、高速硅光引擎及光电器件50万只的生产规模。