建筑面积约----,拟建一栋研发厂房楼约----、生产车间一约----、生产车间二约----、生产车间三约----、生产车间四约----、生产车间五约----、倒班综合楼约----(非生产性用房):
生产产品主要是半导体三极管、灯具、照明器材、电源适配器的生产、销售;半导体功率器件的研发、生产与销售
工程备注:
截止目前(2025年05月19日):
1、手续办理情况:该项目正在办理环评手续.
2、设计完成情况:该项目设计已完成,由湖南红日建筑设计有限公司负责.
3、土建施工情况:该项目二期主体工程正在施工,施工由株洲友联建筑工程有限责任公司负责.
4、设备采购情况:该项目设备尚未了解具体采购情况.
5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方、设计院及施工单位的联系人及联系方式.