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电路板钻孔及电铣建设项目(梅州跃界电子有限公司)
电路板钻孔及电铣建设项目(梅州跃界电子有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-05-07(发布:2025-05-07)
项目阶段:
2025-05-07处于
立项审批
建设周期:
2025年2季度 - 2026年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
3000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目总投资3000万元,占地面积2687.14----米,建筑面积7369.42----米。租赁现有厂房,安装二条生产线,购置钻机、电铣机等设备,项目建成后预计年达产后年钻孔打磨59万----米,线路板成型加工25万----米。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年5月7日,该项目处于立项阶段,预计2025年2季度开工
项目动态
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业主
单位:
梅州跃界电子有限公司
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