扩建项目新增产能为135.26万m2/年的高阶HDI以及高密度任意互连HDI(Anylayer HDI)印刷电路板,其中,三阶~六阶的高阶HDI印刷电路板115.94万m2/年,HDI(任意阶)Anylayer印刷电路板19.32万m2/年。扩建项目新增占地面积为114191m2,建筑总面积为21.29万m2,主要建设有1栋生产厂房、1座污水处理厂(配套铜回收系统、危废仓、一般固废仓、应急池、纯水房)、1座原材料仓、2座锅炉房等。
工程备注: 截止目前2025年5月7日,该项目处于立项阶段,预计2025年2季度开工