先进电子封装陶瓷基板生产加工项目(福建省龙岩市)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-05-21（发布：2025-05-21）
项目阶段： 2025-05-21处于立项审批
建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 4163万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建高洁净车间2栋、研发与检测中心、综合办公楼、职工宿舍、仓库、其他辅助设施、厂内道路硬化及周边绿化等工程.
采购激光打孔机、真空镀膜机、热阻测试仪、高精度压合机、x射线检测仪等设备
项目工期及阶段
工程备注：
1、手续办理情况:该项目正在办理立项手续.
2、设计完成情况:该项目设计尚未开始,尚未确定具体启动时间.
3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定.
4、设备采购情况:该项目处于前期,设备采购时间及采购主体尚未确定.
项目动态 1
2025-05-21
新增:业主
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