新型贴膏剂中试研究及产业化基地项目(重庆)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-08-20（发布：2025-05-21）

项目阶段： 2025-08-20处于主体施工开工

建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 3000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

建设内容描述:对现有贴膏剂车间进行扩建,扩建部分建筑面积约----.主要建设内容包括:(114橡皮膏车间扩建、116车间新建部分)工艺流程:原料准备与预处理熔胶与混料涂布与复合分切与贴片检验与包装入库

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年05月21日):1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中国电子系统工程第二建设有限公司重庆分公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由江苏兴厦建设工程集团有限公司重庆分公司负责.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解清楚.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,增加了业主方、设计单位的联系人及联系方式.