微电子蚀刻材料项目(二期)(浙江森田新材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-05-26（发布：2025-05-26）
项目阶段： 2025-05-26处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 13700万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目总用地面积为----,包括:厂房.此项目总投资额为1.3670亿元.3.项目建成是用于生产蚀刻及清洗级氢氟酸
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年05月26日)该项目施工单位已进场.
项目动态 1
2025-05-26
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息