芯卓半导体产业化建设项目(无锡芯卓湖光半导体有限公司)

大型

项目占地面积----，拟建总建筑面积----。主要建设内容包括：新建厂房及辅助用房；按主次顺序依次建设超高密度、异质集成、垂直整合多芯片封装产线，以及高端模组与车规测试产线。