芯卓半导体产业化建设项目(无锡芯卓湖光半导体有限公司)

大型优质

该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容按主次顺序如下：首要建设数栋最高5层、简单装修的厂房；其次建设办公楼。部分建材与配置情况为：外墙采用铝板、真石漆；配备商用大型中央空调，且空调系统含新风功能。