射频芯片制造扩产项目(无锡芯卓湖光半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-05-29（发布：2025-05-29）
项目阶段： 2025-05-29处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2026年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 176000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建厂房,扩建射频芯片生产线
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年5月19日)主体完成90%.
项目动态 1
2025-05-29
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息