高可靠陶瓷封装国产化量产项目(西安航科创星电子科技有限公司)

先进封装工艺生产线：建设----洁净车间，布局共晶焊接、激光打孔等工序，建设陶瓷封装测试产线，实现年产能30万件高可靠封装器件，部署MEMS系统实现工艺参数数字化管控。