驱动IC电子专用材料制造生产线建设项目(广东晶森激光有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-05-22(发布:2025-05-22)
项目阶段: 2025-05-22处于立项审批

建设周期: 2025年2季度 - 2025年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
广东晶森激光有限公司驱动IC电子专用材料制造生产线建设项目位于中山市翠亨新区北辰路20号瑞福达工业园第二期第5栋第5层(东经:113度35分2.441秒,北纬:22度34分21.320秒),项目用地面积1613.05----米,主要从事驱动IC电子专用材料产品的研发和生产,年产驱动IC电子专用材料产品3566万片。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年5月22日,该项目处于立项阶段,预计2025年2季度开工

项目动态 1

2025-05-22
更新项目概

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