半导体化学机械抛光(CMP)材料与设备新建项目(上海润平电子材料有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-05-30（发布：2025-05-30）
项目阶段： 2025-05-30处于立项审批
建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 6000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设内容:租赁上海市浦东新区临港片区泥城镇云淡路33号1号楼1层、2层,建设"半导体化学机械抛光(cmp)材料与设备新建项目"(以下简称"本项目")从事硅片保持环生产,年产硅片保持环50000个
.本次拟投资6000万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年05月30日)，该项目处于立项阶段
项目动态 2
2025-05-30
新增:业主
2025-05-30
更新项目概
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