硅基功率半导体分立器件6英寸生产线升级改造(吉林华微电子股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-06（发布：2025-05-23）
项目阶段： 2026-01-06处于主体施工开工
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目占地面积----,使用现有厂房,建筑面积----.建设内容为使用移动化、数字化、人工智能、私有云技术对现有6英寸硅基功率半导体分立器件芯片生产线进行智能化升级改造,新购软件及自动化设备,自研设备数据自动采集软件,实现供应链协同、精益生产、全面质量管理等场景,形成具有行业领先水平的智能化生产线
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2025年12月31日)该项目目前施工中,预计2026年年底竣工
项目动态 2
2026-01-06
阶段更新:
2026-01-06
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息