厦门百事联电子元器件产品项目3#楼(福建省厦门市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-05-27（发布：2025-05-27）
项目阶段： 2025-05-27处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2025年3季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 100100万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目描述:一项工业发展,占地面积----,总建筑面积----,包括:*1栋6层高的工业厂房*1栋单层高的仓库*1栋6层高的倒班宿舍楼,其中第1层至2层为食堂,第3层至第6层为倒班宿舍楼
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年05月27日):1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由福建省闽武建筑设计院有限公司负责.3、土建施工情况:该项目主体工程正在施工,由江苏江都建设集团有限公司负责.4、设备采购情况:该项目设备采购情况尚未了解.5、项目变化情况:该项目阶段未发生变化,且增加了设计院的联系人及联系方式.
项目动态 1
2025-05-27
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息