胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目(广东胜天微电子有限公司)

大型

项目总占地面积----，总建筑面积----。主要建设内容包括：2栋厂房（作为核心建设内容）、1栋宿舍楼以及配套辅助设施。项目建筑最高层数为8层，项目建成达产后，将具备年产60000k光电器件LED产品的生产能力。