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华南总部研发及生产基地(一期)(中微半导体设备(广州)有限公司)
华南总部研发及生产基地(一期)(中微半导体设备(广州)有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-10-21(发布:2025-06-05)
项目阶段:
2025-10-21处于
主体施工开工
建设周期:
2025年4季度 - 2027年3季度
项目类型:
工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额:
100000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
1. 本项目一期规划建设厂房、办公及研发设施,专注于大平板显示设备的研发与生产。建设内容按主次顺序包括:首要建设大平板显示设备研发与生产相关厂房及配套设施;次要拓展智能玻璃、板级封装等新兴平板微观加工技术领域的研发与生产能力。一期项目占地面积----,基地建成后,业务聚焦于大平板显示设备领域,并逐步拓展至上述新兴技术领域。 2. 本项目投资10亿元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2025年10月21日),该项目已完成设计工作,总承包单位已进场
项目动态
7
2025-10-21
阶段更新:
2025-10-21
新增人员:
2025-08-07
新增:业主
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
中微半导体设备(广州)有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
高管
部门:
项目部
备注:
项目负责人
部门:
办公室
职位:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
世源科技工程有限公司
部门:
设备所
职位:
设计经理
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
中国建筑一局(集团)有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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