集成电路创新研发创新平台及智能制造基地项目(EPC+O)(池州平天湖建设工程有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-12-05（发布：2025-06-04）

项目阶段： 2025-12-05处于主体施工开工

建设周期： 2025年3季度 - 2026年1季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施

面积：

投资金额： 27000万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

占地----(80亩)容积率不低于.建筑面积预计为8万㎡,规划:1栋4层创新中心,用于集成电路创新研发创新平台各功能模块使用.具体包括孵化中心、概念验证中心、研发平台以及与高校合作联合平台、未来人才团队研发办公的办公用房;10栋4层厂房用于招引产业链企业的中试基地、生产性厂房、仓库等;1栋6层综合服务楼及附属配套

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2025-11-25该项目在施工中,主体尚未过半.