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半导体核心材料及零部件项目(浙江六方半导体科技有限公司)
半导体核心材料及零部件项目(浙江六方半导体科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-10-20(发布:2025-06-05)
项目阶段:
2025-10-20处于
主体施工开工
建设周期:
2024年3季度 - 2027年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
150100万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,包括新建厂房、设备房
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2025年10月20日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
2
2025-10-20
新增人员:
2025-06-05
新增:主体
甲方单位联系人
6
位联系人
业主
单位:
浙江六方半导体科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
高管添加
职位:
项目负责人
备注:
项目参与人
职位:
董事、施工负责人
职位:
办公室、施工负责人、负责施工管理
部门:
项目部
职位:
项目负责人
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设计院联系人
8
位联系人
施工图设计
单位:
上海电子工程设计研究院有限公司
部门:
设计部
职位:
设计总工程师
职位:
暖通工程师
职位:
结构工程师
职位:
结构工程师
职位:
电气工程师
职位:
给排水工程师
职位:
暖通工程师
职位:
总工、技术总工
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承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
浙江海鼎建设工程有限公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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