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许昌市魏都区芯片封装产业园项目总承包(EPC)(许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司)
许昌市魏都区芯片封装产业园项目总承包(EPC)(许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-06-04(发布:2025-06-04)
项目阶段:
2025-06-04处于
主体施工单位招标
建设周期:
2025年10月 - 2027年10月
项目类型:
工业、教育及研究设施、住宅、办公楼、其他公共建筑
面积:
投资金额:
42600万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目总建筑面积为----,项目总投资额为42600万,总造价为37000万. 包括:*标准厂房约----*研发用房约----*宿舍楼约----*其他生活配套用房约----*地下车库*门卫用房*综合用房*充电桩
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年6月04日),该项目处于EPC总包单位招标阶段,预计2025年6月确定EPC总包单位.
项目动态
0
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甲方单位联系人
1
位联系人
发展商
单位:
许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司
部门:
项目部
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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