南江晶圆级芯片封装车间配套建设项目(巴中维丰科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-12（发布：2025-06-12）
项目阶段： 2025-06-12处于主体施工单位招标
建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、市政公用设施、文娱康乐、办公楼
面积：
投资金额： 2950万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目改建千级洁净车间----,百级洁净车间----,配套建设产品展厅、办公区域、强弱电、雨污管道等附属设施.此项目总投资2950万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年6月12日)，该项目处于设计阶段
项目动态 2
2025-06-12
新增:业主
2025-06-12
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
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