高端光电子芯片产线升级项目B1厂房芯片生产场地改造项目(武汉光迅科技股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-11（发布：2025-06-11）
项目阶段： 2025-06-11处于室内设计单位招标
建设周期： 2025年10月 - 2026年2月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
对现有b1厂房b121b122b114f区域厂房进行洁净等级升级装饰,合计约----.
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年6月11日),该项目处于室内装修设计施工总承包单位招标阶段,预计2025年7月确定室内装修设计施工总承包单位.
项目动态 0
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