陕西省半导体与集成电路共性技术研发平台--人工智能领域芯片研发及测试能力建设(陕西半导体先导技术中心有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-06-03(发布:2025-06-03)
项目阶段: 2025-06-03处于立项审批

建设周期: --

项目类型:教育及研究设施、工业
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目拟购置20余台,包含高速数字集成电路测试系统,混合信号测试系统等大型设备,用于开展人工智能领域芯片研发,增加人工智能领域芯片测试能力,进行该领域的企业孵化。(该备案为告知性备案,涉及有关行业管理部门职责的,以行业管理部门意见为准)。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年6月3日,该项目处于立项阶段,预计2025年3季度开工

项目动态 0

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