武汉金源半导体核心部件表面处理和精密清洗建设项目(武汉金源半导体科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-06-06(发布:2025-06-06)
项目阶段: 2025-06-06处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 5000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目一期租赁----的厂房,建设一条集精密清洗技术、涂层与表面处理及分析检测技术的研发和生产为一体的智能化生产线,完善金源半导体的生产工艺,为长江存储及各集成电路FAB厂提供自主可控的具有国际竞争力的产品和增值服务。项目建成后,可实现10万件的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年6月6日,该项目处于立项阶段,预计2025年2季度开工

项目动态 1

2025-06-06
更新项目概

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