8英寸高性能MEMS制造工艺水平提升项目(芯联集成电路制造股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-12（发布：2025-06-12）
项目阶段： 2025-06-12处于项目立项已完成
建设周期： 2025年3季度 - 2027年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 24000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为对总建筑面积为----的厂区进行设备安装工程
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年06月12日)该项目安装单位暂未确定
项目动态 1
2025-06-12
新增:业主
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