半导体封装材料生产线建设项目(蓝赛夫(上海)电子材料有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-06-11（发布：2025-06-11）
项目阶段： 2025-06-11处于立项审批
建设周期： 2025年2季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设蓝赛夫(上海)电子材料有限公司半导体封装材料生产线建设项目
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年06月11日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2025-06-11
新增:业主
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