广州高红集成电路(ABF载板)生产基地(广州高红半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-06-09（发布：2025-06-09）

项目阶段： 2025-06-09处于立项审批

建设周期： 2025年2季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

一期：拟对租赁厂房（1.2万平）进行高标准洁净车间装修；拟购置光刻机，涂胶机等设备；建设完成后主要生产ABF载板，年产量4800平，对应年产值约30亿人民币二期：拟对租赁厂房（2.5万平）进行高标准洁净车间装修；拟购置光刻机，涂胶机等设备；建设完成后主要生产ABF载板，年产量12000/平，对应产值约85亿人民币

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2025年6月9日，该项目处于立项阶段，预计2025年2季度开工