迈为技术珠海半导体装备产业园(二期)(迈为技术(珠海)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-04(发布:2025-06-12)
项目阶段: 2025-11-04处于消防分包确定

建设周期: 2024年4季度 - 2026年2季度

项目类型:工业、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额: 20000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目用地面积----,总建筑面积----,建设内容:新建1栋地上15层地下1层高的s1#高管宿舍(保障性租赁住房)、2栋地上10至12层地下1层高的宿舍楼(保障性租赁住房)、新建1栋地上9层地下1层高的综合楼、新建1栋地下7层地下1层高的研发实验厂房及其他配套设施;项目建成以打造国内顶级半导体高端装备产业基地;
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年11月04日)该项目二期一标工程量完成90%计划2025年底完工二期二标工程量完成30%计划2026年6月完工

项目动态 3

2025-11-04
阶段更新:
2025-11-04
新增人员:
2025-06-12
新增:主体

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 工程部
备注:负责工程
职位: 工艺工程师
备注:负责工程

设计院联系人

6 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设计部
职位: 结构设计师
部门: 设备所
职位: 电气设计师
部门: 设计部
职位: 暖通设计师
部门: 设备所
职位: 给排水设计师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理
部门: 项目部
职位: 技术负责人

分包方联系人

1 位联系人

消防设备分包商

部门: 工程部
职位: 现场负责人
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