半导体IDM芯片项目(安徽省滁州市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-06-19（发布：2025-06-19）

项目阶段： 2025-06-19处于主体施工单位中标

建设周期： 2025年2季度 - 2026年4季度

项目类型：工业、工业、教育及研究设施

面积：

投资金额： 300000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

半导体idm芯片项目: 项目建设地址:安徽省滁州市南谯区南谯经济开发区双庙路和兴隆路交叉口西南侧.

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年06月19日): 1、手续办理情况:该项目手续已完成. 2、设计完成情况:该项目设计已完成,设计由上海电子工程设计研究院有限公司负责. 3、土建施工情况:该项目二期主体工程尚未施工,基础施工已开始,施工由中电系统建设工程有限公司负责 4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况. 5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,增加了业主方、设计院及施工单位的联系人及联系方式.