常平镇电子元器件生产项目(金地房地产建设管理集团有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-07-24(发布:2025-06-17)
项目阶段: 2025-07-24处于施工图设计单位确定

建设周期: 2025年3季度 - 2027年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 20400万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目用地面积约----,容积率.总建筑面积约----,计容建筑面积约----,不计容建筑面积约----.项目建设内容包括1栋厂房等相关配套设施.主要推进应用电子元器件及其配套.含绿色建筑.2.此项目总投资约2.0375亿元
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年7月10日)施工图设计中标

项目动态 2

2025-07-24
新增:施工
2025-06-17
新增:业主

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 职员
备注:参与工程建设

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

职位: 设计总工程师
备注:参与技术指导

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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